今日焦点！黑芝麻智能C1200系列车机芯片即将量产，赋能L2+/L2++级别智能驾驶

admin 2024-07-01 22:01:08 263 0条评论

黑芝麻智能C1200系列车机芯片即将量产，赋能L2+/L2++级别智能驾驶

上海 - 2024年6月18日 - 黑芝麻智能今天宣布，其C1200系列车机芯片预计将于2024年第四季度量产。该芯片采用台积电7nm工艺制造，可提供小于100TOPS的AI算力，可应用于L2+/L2++级别的智能驾驶。

C1200系列芯片是黑芝麻智能针对车载计算场景推出的首款产品，也是业界首款搭载Arm Cortex-A78AE车规级高性能CPU核和Mali-G78AE车载GPU的车规级跨域计算芯片。该芯片集成了行业最高的MCU集成算力，同时集成万兆网络硬件加速能力。

C1200系列芯片的亮点包括：

黑芝麻智能CEO杨帆表示：“C1200系列芯片的量产是黑芝麻智能发展历程上一个重要的里程碑。我们相信，该芯片将为汽车产业提供更强大的计算能力和更丰富的功能，助力汽车智能化的发展。”

C1200系列芯片的量产将为国产车机芯片市场注入新的活力，也将为汽车厂商提供更多选择。随着智能驾驶技术的不断发展，预计未来将会有更多车型的车机芯片采用国产方案。

以下是C1200系列芯片的一些主要规格：

关于黑芝麻智能

黑芝麻智能是一家专注于车规级芯片研发的公司，成立于2016年。公司拥有一支由经验丰富的芯片设计专家组成的团队，致力于为汽车产业提供高性能、高可靠的车规级芯片产品。黑芝麻智能的芯片产品已获得多家汽车厂商的认可，并已开始在部分车型上应用。

北京 - 2024年6月14日，据市场调研机构DSCC发布的数据，三星2024年折叠屏手机出货量约为900万台，继续稳居全球第一。得益于其创新的产品设计、强大的品牌影响力和完善的渠道布局，三星在折叠屏手机市场上取得了压倒性的优势。

创新引领，三星折叠屏手机独占鳌头

三星在折叠屏手机领域拥有多年的技术积累和丰富的产品经验。2024年，三星推出了多款全新折叠屏手机，包括Galaxy Z Fold 5、Galaxy Z Flip 5等，这些产品在设计、性能和体验方面都取得了显著提升，受到了消费者的广泛欢迎。

强大的品牌影响力，三星折叠屏手机备受追捧

三星是全球知名的智能手机品牌，拥有庞大的用户群体和良好的品牌口碑。三星折叠屏手机作为三星高端智能手机产品线的重要组成部分，也受到了消费者的青睐。

完善的渠道布局，三星折叠屏手机触达全球用户

三星拥有完善的全球销售渠道，其产品能够触达全球用户。这为三星折叠屏手机的快速普及奠定了基础。

未来展望：折叠屏手机市场潜力巨大

折叠屏手机作为智能手机发展的新方向，拥有广阔的市场前景。预计未来几年，折叠屏手机市场将保持快速增长。三星作为折叠屏手机市场的领军者，有望继续保持其优势地位。

总而言之，三星凭借其创新的产品设计、强大的品牌影响力和完善的渠道布局，在2024年折叠屏手机市场取得了压倒性的胜利。展望未来，三星有望继续保持其在折叠屏手机市场的地位，引领折叠屏手机市场的发展。

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